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因公司最新的戰(zhàn)略安排，綜合考慮公司生產(chǎn)經(jīng)營情況及資金使用狀況，希荻微（688173.SH）擬取消2023年超募資金永久補充流動資金事項，并將上述合計1.75億元資金退回至募資專戶，同時終止公司此前作出的關(guān)于補充流動資金后12個月內(nèi)不進行高風(fēng)險投資的承諾。公司6月19日晚間披露了上述消息。希荻微承諾，自退回上述超募資金后的12個月內(nèi)不再使用超募資金永久補充流動資金。

《經(jīng)濟參考報》記者查詢Wind等金融數(shù)據(jù)平臺發(fā)現(xiàn)，A股公司將超募資金用于補充流動資金的情形較為普遍，但將已經(jīng)審議通過的補充流動資金的超募資金退回的情況比較罕見?！斑@是公司根據(jù)戰(zhàn)略安排做出的決定，如果后續(xù)觸發(fā)了信披義務(wù)我們會及時公告”，6月19日，希荻微證券部一位人士稱，公司目前沒有進行高風(fēng)險投資的計劃。

希荻微是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司主要產(chǎn)品為服務(wù)于消費類電子和車載電子領(lǐng)域的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋DC/DC芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司計劃拓展AF/OIS技術(shù)相關(guān)的音圈馬達驅(qū)動芯片作為新的產(chǎn)品線。

希荻微于2022年1月21日在上交所科創(chuàng)板上市，公司原計劃募資5.82億元，投建高性能消費電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目以及補充流動資金。不過，希荻微最終IPO募資凈額高達12.21億元，超募金額約6.40億元。

根據(jù)《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求》規(guī)定，超募資金可用于永久補充流動資金和歸還銀行借款，每12個月內(nèi)累計使用金額不得超過超募資金總額的30%。

如何使用超募的6.40億元？2022年4月及2023年4月，希荻微通過審批程序計劃分別使用超募資金1.9億元用于補充流動資金。截至2023年6月19日，公司已從募集資金專戶中合計轉(zhuǎn)出1.75億元的超募資金用于永久補充流動資金，公司擬將該1.75億元全部歸還至募集資金專用賬戶，同時終止公司此前作出的關(guān)于補充流動資金后12個月內(nèi)不進行高風(fēng)險投資的承諾。

對此，保薦機構(gòu)民生證券、中金公司認為，希荻微本次取消使用部分超募資金永久補充流動資金并退回相關(guān)超募資金的事項已經(jīng)公司董事會、監(jiān)事會審議通過，獨立董事已發(fā)表了明確的同意意見，履行了必要的程序，尚需提交公司股東大會審議。公司本次取消使用部分超募資金永久補充流動資金并退回相關(guān)超募資金，有利于募集資金的專戶儲存與監(jiān)管。

Wind數(shù)據(jù)顯示，截至今年一季度末，希荻微資產(chǎn)負債率為5.92%，公司流動比率為14.94倍，速動比率為12.88倍。