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8月4日，中微半導(dǎo)（688380）融資買入418.12萬元，融資償還401.34萬元，融資凈買入16.79萬元，融資余額1.26億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出2.3萬股，融券償還1.6萬股，融券凈賣出7048.0股，融券余量123.94萬股。

融資融券余額1.62億元，較昨日上漲0.08%。

小知識(shí)

融資融券：融資就是證券公司借錢給投資者買股票，到期將本金和利息一同還了就行，融券可以理解成是投資者借股票來賣的意思，到期把股票還回來并支付利息。一般來說，投資者會(huì)出于看好股價(jià)而融資買入股票，看空股價(jià)而融券賣出股票。